CO2激光光纤加工系统

设备简介：该设备是“光学微纳加工实验室”建设中必备的微纳加工系统，用于实现光学微纳器件的加工制备。

主要性能指标：

1、适用光纤：单模、多模、色散位移光纤、非零色散位移光纤、保偏光纤、色散补偿光纤、超大芯径光纤,特殊组分光纤、超大芯径光纤、小芯径光纤

2、可熔接保偏光纤包层直径：80-2300微米

3、保偏光纤对轴方式: PAS, IPA, End-View, Power meter feedback可选

4、最大拉锥速度: 1 mm/sec

5、X/Y方向对准精度：0.1微米

6、Z方向对准精度：0.125微米

7、Z方向最大行程：150 mm

8、带有拉锥、烧球、端帽、合束器等加工用的PC端控制软件